研发、焊接及调试X86主板，ARM、DSP、FPGA等焊接难度大的产品。在完成现有产品生产任务的同时，承接外加工服务。专业从事SMT贴片加工、PCB组装焊接加工、贴片焊接加工、产品组装测试；BGA焊接，BGA植球，SMT批量贴装，波峰批量焊接，整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务。月生产能力达10万件，并拥有专业采购团队，有长期稳定合作的芯片供应商，也可为企业提供元器件代采购服务。承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试，并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴装、BGA返修、插装、测试、组装发运的完整技术体系，能够提供元器件采购、焊接、整机测试、组装和包装、BGA返修和高低温测试等一条龙的电子制造服务。